焊接企业如何应对

焊接企业如何应对

近日，在第八届高交会同期召开的“2006国际无铅制造技术研讨会”上，国内外电子产品制造和无铅标准实施相关企业聚集一堂。会上专家普遍认为，低Ag含量的Sn-Ag-Cu无铅焊料有可能成为未来业界的标准无铅焊料。全球最大的电脑主板供应商华硕通过采用低银焊料，成本节省了1亿元人民币。相信低银焊料在今后将会有更大的发展空间，并且也是市场不可逆转的发展方向。
　　 技术挑战
　　 虽然在无铅生产方面的技术正在飞速进步，但面临的挑战仍然有待解决。ROHS指令已经豁免了含铅量超过85%的Sn-Pb焊料实属无奈之举。因为这种焊料熔点较高，可以避免焊点在后续的组装焊接中发生二次熔化，而目前并没有环保的方法能解决二次熔化问题，因此，开发高熔点无铅焊料或耐高温导电胶将是面临的一个技术挑战。旋片式真空泵
深圳市亿铖达工业有限公司的副总经理马鑫认为，第二个技术挑战就是用Al代替Cu软钎焊的问题。Cu的价格要比Al昂贵许多，用Al代替Cu将是降低成本的一个好方法，也是发展趋势。如果要用Al代替则必须寻找合适的合金系统和助焊体系，如何保证焊点的长期可靠性和解决助焊剂残余清洗问题也将是新的挑战。